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正版 全2册芯片SIP封装与工程设计+衍射极限附近的光刻工艺 封装工程设计参考书SI工程师封装技术复杂SIP类封装设计封装工程案例
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188.58元¥198.59.92元券
活动结束时间:07-31 23:59 累计销量 :

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